電路板清洗技術(shù)未來發(fā)展趨勢，pcb是承載電子元器件和連接電路的紐帶，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備電子、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電子計算機(jī)、汽車電子產(chǎn)品、工業(yè)控制系統(tǒng)、醫(yī)療機(jī)械、國防科技、航空航天等各個領(lǐng)域，是當(dāng)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。pcb行業(yè)的發(fā)展趨勢水平可以在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢速度和技術(shù)水平。我們來看看溶劑型清洗劑的優(yōu)缺點(diǎn)。

有機(jī)溶液清洗劑按安全系數(shù)可分為可燃清洗劑和不可燃清洗劑。前者主要是有機(jī)烴、醇類和酯類，后者主要是氯代烴和氟化烴。工藝特點(diǎn)介紹如下:

HFC/HCFC:主要成分是含氫的氫氯氟烴，具有揮發(fā)好、pcb鋁基板清洗后干燥速度更快的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是價格相對較高，清潔力較弱，不節(jié)能環(huán)保，會對空氣臭氧層造成破壞，最終在未來的應(yīng)用中會受到限制。氯代烴:主要是二氯甲烷、三氯乙烷等標(biāo)志性物質(zhì)，對油類污染物的凈化能力強(qiáng)，不易燃易爆，使用安全可靠。缺點(diǎn)是毒副作用大，與塑料、橡膠等相容性差。電路板容易蝕刻，這些物質(zhì)的穩(wěn)定性差。

碳?xì)浠衔?主要是碳?xì)浠衔铮缙囉闷秃兔河汀Ｌ細(xì)浠衔飳κ臀廴疚镉泻軓?qiáng)的凈化能力。鑒于界面張力低，它們對印刷電路板的縫隙部分具有良好的清潔效果，并且不腐蝕金屬，毒副作用低，使用方便。主要缺點(diǎn)是易燃易爆，存在安全隱患，必須采取嚴(yán)格的安全防范措施。醇類:如甲醇、乙醇、異丙醇等。，醇類在極性污染物中有很強(qiáng)的溶解性，對松香油有明顯的清潔效果，但對油脂類污染物難以清潔；蝕刻金屬和塑料不容易，而且干燥快。缺點(diǎn)是揮發(fā)度高，容易燃燒，使用中存在安全隱患。

針對有機(jī)溶液清洗的優(yōu)缺點(diǎn)，趨利避害，圍繞這些困惑，水基清洗劑應(yīng)運(yùn)而生。水基清洗技術(shù)是以水為清洗介質(zhì)，加入表面活性劑、溶劑、消泡劑、緩蝕劑等各種添加劑制成的。通過溶解、吸附和滲透等各種機(jī)制去除各種污染物。它可以與專業(yè)的pcb清洗設(shè)備相結(jié)合，達(dá)到清洗的目的。結(jié)合溶劑型清洗劑和水性清洗劑的特點(diǎn)，不難看出，隨著安全可靠性和環(huán)保意識的提高以及對pcb特殊清洗要求的增加，水性清洗劑結(jié)合專業(yè)pcb鋁基板清洗設(shè)備象征著未來pcb清洗技術(shù)的發(fā)展趨勢。